Microsemi 1N5333B-1N5388B系列5W齊納二極管提供3.3V至200V的穩(wěn)壓范圍,具有5W功率(需散熱)、低動態(tài)阻抗(1Ω-480Ω)和低漏電特性(0.5μA典型值),適用于電壓穩(wěn)壓(如微控制器供電)、過壓保護(工業(yè)設備瞬態(tài)抑制)及高可靠性場景(軍事/航天級應用),工作溫度覆蓋-65°C至+150°C。
Wi2Wi的FV3系列是一款超小型(3.2×2.5×1.0mm)壓控晶體振蕩器(VCXO),支持LVCMOS/LVDS/LVPECL輸出,具備低抖動、低相位噪聲特性,頻率覆蓋10MHz-1500MHz(可定制±50/100ppm穩(wěn)定度),工作電壓2.5V/3.3V(±10%),符合RoHS/REACH標準,適用于電信、高速視頻、測試儀器及軍工(-55°C至+125°C)等高密度電路場景。
臺達提供HCB106480N、HCB1190等多種型號的電感,各型號在電感量、DCR、Isat、Irms及尺寸上有所不同,這些電感具備高電流能力(Isat最高132A、Irms最高79A )、低輪廓(高度7.5 - 9.0mm )、磁屏蔽結(jié)構(gòu)、低DCR(最低0.17mΩ )、RoHS環(huán)保且可選定制等特性,適用于服務器/數(shù)據(jù)中心高功率POL轉(zhuǎn)換器、基站電源、車載電池管理系統(tǒng)、大功率FPGA/GPU供電模塊、工業(yè)逆變器功率級LC濾波等應用場景。
DEI1026是一款航空級6通道離散-數(shù)字接口芯片,能將開/地離散信號轉(zhuǎn)換為TTL/CMOS兼容的數(shù)字信號,適用于航空、航天及高可靠性工業(yè)系統(tǒng)。提供塑料封裝(DEI1026-G,商用級,-55°C~+85°C)和陶瓷封裝(DEI1026-WMB,軍工級,-55°C~+125°C),支持4.5V~5.5V供電,具有≤3V/≥3.5V的輸入檢測閾值、150~170ns傳輸延遲.
iNRCORE新推出的1KW平面變壓器專為軍事、航空航天及工業(yè)嚴苛環(huán)境設計,具有1000W功率輸出和12-48V可調(diào)電壓,緊湊尺寸僅49×40×19.5mm,支持700kHz高頻工作及-55°C至+130°C寬溫范圍,通過航天級Mil-Std 981 Class S和汽車級AEC-Q200認證,具備3000VAC隔離強度,提供錫鉛/無鉛鍍層選項,適用于正激/推挽/半橋/全橋等多種拓撲結(jié)構(gòu)。
Princeton Microwave Technology的PmT-DC-1000是一款寬頻帶(4kHz–40GHz)直流阻斷器,具有0.7dB低插入損耗和1.4:1駐波比,采用SMA接口的密封模塊設計,可承受16V直流電壓/1W射頻功率,在-25°C至70°C環(huán)境下為雷達、衛(wèi)星通信等應用提供高重復性的信號隔離解決方案。
Princeton Microwave公司專業(yè)研發(fā)高性能低噪聲放大器(LNA),其核心指標包括噪聲系數(shù)(NF)、增益、線性度(P1dB/IP3)及穩(wěn)定性(K因子>1),采用VNA、噪聲分析儀等工具進行Y因子法NF測量和S參數(shù)掃描。該產(chǎn)品通過嚴格的去嵌入校準和屏蔽環(huán)境測試以應對微小噪聲測量挑戰(zhàn),典型應用需匹配衛(wèi)星通信等目標頻段,并與后級電路協(xié)同優(yōu)化系統(tǒng)性能。
DATEL公司推出的ADC-HX/883是一款符合MIL-STD-883軍用標準的12位單通道模數(shù)轉(zhuǎn)換器,具備4096級量化精度和±0.75LSB/±0.5LSB的超低非線性誤差。該器件支持±2.5V至0-10V可編程輸入范圍,以50kHz采樣率和1.1W功耗實現(xiàn)±15V/5V雙電源供電,在-55°C至+125°C極端溫度下穩(wěn)定工作。專為軍工(航電設備)、工業(yè)(傳感器采集)及測試測量(數(shù)據(jù)采集系統(tǒng))等高可靠性場景設計。
Q-Tech超小型高可靠性振蕩器是一款采用軍工標準(MIL-PRF-55310)的微型元件,最小封裝僅2.5×3.2mm,具備超寬溫工作范圍(-55°C至+125°C)及卓越性能——TCXO溫補振蕩器精度達±0.5ppm,XO/VCXO支持1.8V~5.0V寬電壓及32.768kHz~1.5GHz全頻段覆蓋。該產(chǎn)品專為嚴苛場景設計,廣泛應用于軍事(雷達/衛(wèi)星)、工業(yè)(5G基站/自動化)及醫(yī)療(便攜設備/精密儀器)三大領(lǐng)域。
Statek公司推出的CX-4超微型諧振器采用AT-strip條狀設計,封裝尺寸僅5.00×1.83×1.10 mm,體積相比傳統(tǒng)CX-1縮小約67%(面積減少1/3),較CX-3減小50%,覆蓋16MHz–67MHz頻段,專為高頻小型化設備(如通信模塊、便攜終端)提供高密度集成解決方案。
Princeton Microwave Technology提供覆蓋30kHz至40GHz(可提供高達140GHz)的低噪聲放大器(LNA),具備17-45dB增益、最低1.8dB噪聲系數(shù)和50Ω阻抗匹配,采用TO-8、TC-1或PlanerPak封裝,支持-50°C至+100°C工作溫度,內(nèi)部集成Si/GaAs MMIC與薄膜金互連技術(shù),適用于雷達、航空電子、高速光纖等嚴苛環(huán)境,典型型號如PmTA-0618-40-1.8(6-18GHz/40dB/1.8dB)和PmTA-40G-24-3.2(0.03-40GHz/24dB/3.2dB)。
Connor-Winfield Corporation公司生產(chǎn)的14引腳DIP封裝HCMOS振蕩器HC13R5/HC14R5/HC15R5/HC16R5/HC17R5,頻率范圍1kHz–70MHz,輸出波形:HCMOS方波,采用全金屬氣密密封焊接封裝,尺寸20.27mm×7.62mm(長×寬),引腳間距3.81mm。
MTI公司270系列是一款緊湊型雙烤箱控制晶體振蕩器(OCXO),采用Euro CO-08封裝(36.1×27.2×19.4mm),可直接替換230系列實現(xiàn)無縫升級。其頻率覆蓋4.8MHz至90MHz,具備STRATUM II/IIIe?級性能,在-100°C環(huán)境溫度范圍內(nèi)熱穩(wěn)定性達2.0E-10至5.0E-09,性能媲美銣原子鐘且MTBF指標優(yōu)異。主要應用于電信網(wǎng)絡時鐘同步(如長途電話系統(tǒng))、GPS導航設備時間基準、TDMA通信基站時序控制,并可作為原子鐘替代方案用于科研精密測量及無線電同步通信系統(tǒng)。
Solitron Devices公司的2N4338/2N4339是采用單晶硅工藝的N溝道JFET,具有超低噪聲(4.2nV/√Hz)、極低截止電壓(<1.8V)和寬溫工作(-55°C至+125°C)特性,提供TO-18金屬封裝和SOT-23塑料封裝兩種選擇,其50MHz增益帶寬和10ns開關(guān)速度特別適用于高可靠性要求的音頻放大、航空航天及軍事電子等低噪聲電路設計。
Connor-Winfield Corporation 的 C31系列是一款航天級溫度補償晶體振蕩器(TCXO),具備±0.50 ppm的高頻穩(wěn)定性、3.3V低電壓供電、超低抖動(周期抖動3-5 ps RMS)和快速啟動(≤10 ms)等特性,工作溫度范圍-30°C至+85°C,封裝尺寸僅2.5 mm x 3.2 mm,符合RoHS標準,主要應用于GPS接收器、通信設備及高精度測量儀器等高要求場景。
Broadcom BCM8958X系列(含BCM89586M/BCM89581MT)是面向軟件定義汽車(SDV)的第六代汽車以太網(wǎng)交換芯片,采用16端口設計并集成6個10G端口(支持XFI/PCIe 4.0),提供55Gb/s行業(yè)領(lǐng)先交換容量。
Bliley LP系列(LP-L Low Power OCXO)是一款突破性的超低功耗恒溫晶振,采用14引腳DIP封裝,適配5G小基站、導彈制導、便攜醫(yī)療設備等高要求場景。
Vanguard Electronics SHCL2-101KS-3-B是一款航天級大電流功率電感器,其電感范圍為0.025 mH至16.0 mH,最大直流電阻為0.011 Ω至4.5 Ω,額定電流可達1.4 A至27.6 A,具備500 VRMS絕緣耐壓和溫度上升性能曲線,同時具有防潮、抗沖擊、耐浸泡和磁屏蔽等特性,適用于嚴苛環(huán)境下的高可靠性應用。
Renesas F1475是一款面向5G Sub-6GHz頻段(1350-2800MHz)的高性能射頻驅(qū)動放大器,采用4×4mm 20-VFQFPN封裝,在單5V供電下可輸出30dBm典型功率并保持180mA低靜態(tài)電流,其1.8V邏輯兼容待機模式和1kV/500V ESD防護等級特別適配5G AAS/MIMO系統(tǒng)需求。
杰夫微GLF71325是一款1.1V-5.5V寬輸入范圍、4A大電流的集成負載開關(guān),具有18mΩ超低導通電阻和1nA極低靜態(tài)電流特性,其核心創(chuàng)新在于內(nèi)置2.2ms典型上升時間的斜率控制功能,可有效抑制浪涌電流和電壓跌落;采用0.97×1.47mm微型WLCSP封裝,支持-40°C至105°C工業(yè)級溫度范圍,主要應用于移動設備(如攝像頭供電)、SSD存儲節(jié)能及多電壓軌系統(tǒng)整合三大場景,兼具高效能與小型化優(yōu)勢。
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