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  Vishay BRCPA9500BKGHWS薄膜條形MOS電容器 2024-10-22 08:57:02

  Vishay BRCP系列薄膜條形MOS電容器采用堅固MOS結構，具有低介電損耗和高Q值，支持多種線焊點，A型外殼最少7個焊點，B型外殼最少15個焊點，且負載壽命穩(wěn)定性出色。其關鍵優(yōu)勢包括絕對容差低至±5%，溫度系數(shù)低至±50ppm/°C。應用領域廣泛，包括混合組裝、濾波器、射頻阻斷、阻抗匹配和高頻/高功率應用。電氣規(guī)格涵蓋電容范圍5-100pF，工作溫度-55至+150°C，最大工作電壓100V。機械規(guī)格方面，芯片基板為硅，介質為二氧化硅，頂部覆蓋層為至少1微米厚的金，外殼尺寸和焊盤數(shù)量符合特定要求。

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  Rogers液晶聚合物LCP層壓板：ULTRALAM 3850HT 2024-06-25 09:20:32

  ULTRALAM 3850HT是Rogers公司的高溫LCP層壓板，熔體溫度達330°C，適用于高溫多層電路板。它特別適合高速高頻應用，如通信設備和汽車雷達。該材料具有3.14的介電常數(shù)和0.0020的耗散因數(shù)，熱膨脹系數(shù)穩(wěn)定，確保尺寸精度和穩(wěn)定性。可用于構建多層結構，提供標準和定制尺寸面板，覆銅厚度可選。