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TPSM63603同步降壓電源模塊是高度集成化36V、3A多功率集成了DC/DC解決方案MOSFET、屏蔽屏蔽電感器和數(shù)個無源設備用高性能HotRod?QFN封裝。TPSM63603的VIN和VOUT管腳設置封裝的角落，可調整輸入輸出電布局中安置容器。TPSM63603底下四個相當大的散熱焊層，在生產(chǎn)過程中能夠實現(xiàn)簡易的布局和有利于處理。

TPSM63603具備1V到16V輸出電壓，致力于迅速，超小型很容易實現(xiàn)PCB的低EMI設計需要四個外部器件，在研發(fā)過程中減少磁性和補償器件選擇過程。

盡管對空間不足型應用使用了簡單的小尺寸設計，TPSM63603模塊提供了許多特性，可以實現(xiàn)穩(wěn)定性能量：具備遲緩功能的精確使能端可以實現(xiàn)輸入電壓UVLO電阻可編程開關節(jié)點模塊的壓擺率和擴頻通信選項EMI、集成化VCC、提高高可靠性輸入電容器穩(wěn)定開關頻率在全負載電流范圍之內，及其PGOOD指示儀可以實現(xiàn)時間控制、故障保護與輸出電壓監(jiān)控設備。

特性

?多功能同步降壓直流電/直流模塊

集成化MOSFET、電感線圈和控制模塊

3V至36V的寬輸入電壓范圍

可調式輸出電壓范圍包括1V至16V

4mm×6mm×1.8mm超模壓材料封裝

–40°C至125°C結溫范圍

使用RT管腳或外界SYNC信號能夠在200kHz至2.2MHz范圍內調節(jié)頻率

負輸出電壓使用性能

?在整體負載范圍之內具備極高效率

12VIN、5VOUT、1MHz時最高值效率為93%

具備適用于提高效率的外部偏置選擇

關斷時的靜態(tài)電流為0.6μA（典型值）

?極低的傳導和輻射EMI信號

具備雙輸入路徑和集成化電容器的低噪音封裝能降低開關振鈴

展頻調制（S后綴）

電阻器調整的開關節(jié)點壓擺率

恒定頻率FPWM運作模式

滿足CISPR11和32B類發(fā)射要求

?適用于可擴展性電源

與TPSM63602（36V、2A）管腳兼容

?固定保護特性，可以實現(xiàn)穩(wěn)健設計

高精密使能輸入和漏極開路PGOOD指示儀（適用于時序、控制與VINUVLO）

過電流和熱關斷保護

?使用TPSM63603并借助WEBENCH?PowerDesigner創(chuàng)建定制設計方案

使用

?測試和測量及其航空航天和國防

?智能化工廠與控制

?降壓和反相降壓/升壓電源

TI 德州儀器為美國知名集成電路設計與制造商，TI 德州儀器產(chǎn)品廣泛應用于商用、軍工以及航空航天領域。

幾十年來，德州儀器一直熱衷于通過半導體技術降低電子產(chǎn)品的成本，讓世界變得更美好。TI 是第一個完成從真空管到晶體管再到集成電路（IC）的轉變，在過去的幾十年里，TI 促進了IC技術的發(fā)展，提高了大規(guī)模、可靠地生產(chǎn)IC的能力。每一代創(chuàng)新都是在上一代創(chuàng)新的基礎上，使技術更小、更高效、更可靠、更實惠——從而實現(xiàn)半導體在電子產(chǎn)品領域的廣泛應用。

深圳市立維創(chuàng)展科技有限公司，專注于TI 德州儀器品牌高端可出口產(chǎn)品系列新品產(chǎn)品，并備有現(xiàn)貨庫存，可當天發(fā)貨。

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