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  ADI晶圓核心芯片簡(jiǎn)要梳理 2021-06-24 17:15:30

  根據(jù)NVIDIA和AMD宣布的技術(shù)路線圖，GPU將于2018年進(jìn)入12 nm/7nm工藝。目前，AI、與采礦機(jī)相關(guān)的FPGA和ASIC芯片也在使用10~28 nm的先進(jìn)工藝。國(guó)內(nèi)制造商已經(jīng)出現(xiàn)了寒武紀(jì)、深鑒科技、地平線、比特大陸等優(yōu)秀的集成電路設(shè)計(jì)制造商以實(shí)現(xiàn)突破，而制造主要依靠臺(tái)積電和其他先進(jìn)工藝合同制造商。

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  Ampleon射頻功率放大器在5G中的獨(dú)特優(yōu)勢(shì) 2025-05-07 09:12:45

  Ampleon的射頻功率放大器通過(guò)LDMOS/GaN技術(shù)（如GaN高頻高功率特性）實(shí)現(xiàn)5G關(guān)鍵性能，漏極效率達(dá)62%，兼具寬帶操作與高線性度，顯著提升信號(hào)質(zhì)量；設(shè)計(jì)上采用緊湊封裝與全集成Doherty方案，優(yōu)化空間與能效；應(yīng)用覆蓋700MHz-5.0GHz，支持宏基站、小基站及大規(guī)模MIMO，輸出功率16W擴(kuò)大覆蓋，且引腳兼容性降低開(kāi)發(fā)成本，全面滿足5G對(duì)高性能、高集成與多場(chǎng)景的需求。