- 產(chǎn)品詳情
羅杰斯 curamik? 產(chǎn)品系列提供了一流的金屬化陶瓷基板，可實現(xiàn)更高的用電效率。我們的 curamik? 基板是將純銅材料鍵合或釬焊到陶瓷基板上而成，可以承載更高的電流，實現(xiàn)更高的電壓絕緣性能，并且工作溫度范圍廣泛。我們的 curamik 陶瓷基板采用加厚銅覆層，具有高導熱性，高熱容和高熱擴散特性，是電力電子產(chǎn)品不可缺少的組件。陶瓷基板的熱膨脹系數(shù)低，所以性能顯著優(yōu)于使用金屬或塑料制成的基板。
優(yōu)勢
出色的導熱性和耐溫性
高絕緣性電壓
高熱擴散性能
熱膨脹系數(shù)低，性能表現(xiàn)優(yōu)于金屬或塑料基板
優(yōu)化熱膨脹系數(shù)，支持板上芯片封裝
更有效地加工母板形式和單片形式的基板
方案設計范圍已針對各種電力應用進行優(yōu)化
產(chǎn)品
curamik? Endurance
提供多種陶瓷類型，包括Al2O3、HPS(ZTA)、AlN
相比于相同規(guī)格的材料，curamik? Endurance基板的性能更加出色。
curamik? Performance
基于 Si3N4 陶瓷的基板，并采用活性金屬釬焊 (AMB) 工藝生產(chǎn)
適用于要求使用壽命長、高功率密度、穩(wěn)固性高的應用
熱導率在 20°C 溫度條件下達 90 W/m K
提供 6 種厚度組合
在 20°C - 300°C 溫度范圍下，CTE 為 2.5 ppm/K
curamik? Power
Al2O3 具有超高性價比
為最常見的應用提供足夠的熱導和機械性能
熱導率在 20°C 溫度條件下達 24 W/m K
提供多種厚度組合
在 20°C - 300°C 溫度范圍下，CTE 為 6.8 ppm/K
curamik? Power Plus
HPS 基板通過摻雜鋯的 Al2O3 陶瓷提高了可靠性
應用于中等功率輸出范圍領域
熱導率在 20°C 溫度條件下達 26 W/m K
提供多種厚度組合
在 20°C - 300°C 溫度范圍下，CTE 為 7.1 ppm/K
curamik? Thermal
基于氮化硅(AlN)陶瓷，兼具出色的熱導率和良好的機械穩(wěn)定性
適用于要求有極高工作電壓和功率密度的應用
熱導率在 20°C 溫度條件下達 170 W/m K
提供多種厚度組合
在 20°C - 300°C 溫度范圍下，CTE 為 4.7 ppm/K
應用：
空調和暖通
商用航空電子設備
適于風力渦輪機和太陽能光伏電場的變流器
電機
電動卡車、大巴和叉車
電動汽車/混合動力汽車變流器、逆變器和電氣化動力總成
功率變流器和逆變器
功率晶體管
牽引系統(tǒng)
衛(wèi)星電源管理
半導體元件
智能電網(wǎng)：輸配電
光伏逆變器
汽車電氣化
變頻器及不間斷電源
白色家電
