Rogers? RO4835IND LoPro板材能夠為60至81GHz短距離工業(yè)生產(chǎn)雷達(dá)探測應(yīng)用領(lǐng)域提供低損耗和穩(wěn)定性微波射頻性能。
Renesas? RA2E1是RA系列基礎(chǔ)級單芯片微控制器,根據(jù)48MHzArm? Cortex?-M23核心,具備高至128kB代碼閃存芯片及其16kB的SRAM。RA2E1微控制器選用優(yōu)化的制造和Renesas 電子的低耗能生產(chǎn)工藝,是行業(yè)內(nèi)頂級能力的超低功耗微控制器。
Rogers? RO4835?層壓板具備高溫環(huán)境情況下優(yōu)異的可靠性和明顯的抗氧化性能。RO4835?層壓板是種低損耗板材,能夠?qū)崿F(xiàn)低成本電源電路生產(chǎn)制造,生產(chǎn)過程兼容標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定環(huán)氧樹脂膠/玻璃(FR-4)工藝技術(shù)。
Rogers? RO4830?高頻層壓板隸屬于熱固性材料,具有穩(wěn)定性可靠、成本更低等優(yōu)勢。RO4830?熱固性層壓板特別適合對價格較敏感的毫米波技術(shù)應(yīng)用,如76-81GHz汽車?yán)走_(dá)傳感器。
TI德州儀器?TPSM63604來源于同步降壓模塊系列,是款高度集成化36V、4ADC/DC解決方案,集成了數(shù)個額定功率MOSFET、一個屏蔽式電感線圈和數(shù)個無源器件,同時使用高性能HotRod?QFN封裝。
Rogers? RO4700?天線級層壓板是種高可靠性、性能卓越、成本更低產(chǎn)品,可替代傳統(tǒng)PTFE層壓板。
Rogers RO4500?系列高頻層壓板具有性價比較高的板材,致力于滿足無線天線市場需求而設(shè)計。
DEI的DEI1116/DEI1117提供一個標(biāo)準(zhǔn)化的航空設(shè)備形式的串行數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)總線和16位寬的數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)總線之間的端口。通信接口包括有單通道發(fā)射器與8X32位緩沖器,兩個單獨(dú)的接收通道和服務(wù)器可編程控制器存儲器快速操作選擇項。
Rogers? RO4400系列半固化片由與RO4000?系列層壓板相同等級的材質(zhì)組合而成,包含各種各樣的熱固型半固化片。
Broadcom? PE8780 PCIe交換機(jī)具有多主機(jī)PCI Express交換功能,使用戶能夠通過可擴(kuò)展、高帶寬、無阻塞的系統(tǒng)和通信平臺將多臺主機(jī)連接到各自的端點。PE8780能夠很好地連接到各種應(yīng)用,包括服務(wù)器、存儲扇出、聚合和對等應(yīng)用。
Rogers? RO4360G2?層壓板是玻璃纖維布強(qiáng)化的、陶瓷填充的碳?xì)浠衔餆崴苄跃酆衔?,具備較低的損耗性能,在性能和生產(chǎn)能力之間實現(xiàn)優(yōu)異的平衡性。
Rogers? RO4350B?層壓板是特有的玻璃纖維布增強(qiáng)、陶瓷/碳?xì)浠衔飶?fù)合材質(zhì),兼?zhèn)銹TFE/玻璃纖維布的電氣性能和環(huán)氧樹脂膠/玻璃的工藝性能。
Rogers? RO4003C?層壓板是獨(dú)特的玻璃纖維布加強(qiáng)、陶瓷填充的碳?xì)浠衔锖喜馁|(zhì),兼?zhèn)銹TFE/玻璃纖維布的電氣特性和環(huán)氧樹脂膠/玻璃的工藝性能。
ADI? AD7466-KGD1晶圓片是12位、高速度、低功率、逐級突破模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)。AD7466-KGD1晶圓片由單一1.6V至3.6V電源供應(yīng),吞吐率高達(dá)200kSPS,功能損耗低。
RO4000?LoPro?層壓板選用Rogers專利技術(shù),兼容將轉(zhuǎn)變處理過的銅箔組合至標(biāo)準(zhǔn)RO4000系列材質(zhì)。由此所形成的層壓板能夠減少導(dǎo)體消耗,優(yōu)化插入損耗和信號完整性,并且具有標(biāo)準(zhǔn)RO4000層壓板系統(tǒng)其他理想化屬性。
RO3200?層壓板材質(zhì)是RO3000?系列產(chǎn)品延展,通過利用玻璃纖維布強(qiáng)化后,產(chǎn)品具備更優(yōu)質(zhì)的機(jī)械穩(wěn)定性。相對介電常數(shù)(Dk)和損耗因子特性拓展到更多的實用性頻率范圍,提供出色的電氣特性。
Q-TECH?的表面安裝QTCC353振蕩器通過一個集成電路芯片5Vdc、3.3Vdc、2.5Vdc和1.8Vdc時鐘功率傳感器和一個3點組裝微型色帶AT石英諧振器組合而成,QTCC353晶體振蕩器內(nèi)放置具有電鍍接觸墊的超薄型陶瓷封裝中。
RO3035高頻層壓板是RO3000?系列材質(zhì)的其中的一個。這些材料的機(jī)械化性能相近,而相對介電常數(shù)卻有差異,讓設(shè)計師能夠研發(fā)不同類型的多層板設(shè)計,不用擔(dān)心板材翹曲變形或安全可靠性下降。
Rogers? RO3010?先進(jìn)性電源電路板材是陶瓷填充的PTFE復(fù)合材質(zhì),提供較高的相對介電常數(shù)和優(yōu)質(zhì)系統(tǒng)的穩(wěn)定性。
DEI? DEI2084是CMOS ARINC 429 收發(fā)器 IC。DEI2084與 Holt HI-3584 和 HI-8584 產(chǎn)品引腳兼容。DEI2084/85-Mxx 版本是 DEI1084/85-Mxx 的備用封裝引腳分配,以提供對 MLPQ 封裝中 /TXSEL 輸出的訪問。
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