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  BOCSF-XXXMXX-XXXXX晶體振蕩器Bliley 2024-10-15 09:03:02

  Bliley Technologies, Inc.推出的BOCSF-XXXMXX-XXXXX系列非PLL晶體振蕩器，專為精密電子領(lǐng)域設(shè)計(jì)，具有1.5MHz到170MHz的寬頻率范圍、1.8V、2.5V和3.3V的供電電壓選項(xiàng)、±25ppm、±50ppm和±100ppm的溫度穩(wěn)定性，以及低功耗設(shè)計(jì)。其采用SMD結(jié)構(gòu)和3.2 x 2.5mm封裝，符合Mil-Std-202標(biāo)準(zhǔn)，適用于軍事、衛(wèi)星通信、電信和精密儀器儀表等高端應(yīng)用，在-55°C至+125°C的極端溫度范圍內(nèi)提供穩(wěn)定可靠的時(shí)鐘信號(hào)。

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  COOLSPAN?TECA導(dǎo)熱導(dǎo)電膠Rogers 2024-02-22 08:57:38

  Rogers COOLSPAN TECA 是一種熱固性環(huán)氧樹脂體系的填銀膠膜，用于高功率電路板的散熱粘接。COOLSPAN 膠膜提供一種方便可靠的方法，用來粘合高功率電路板、厚金屬底板、散熱底板或射頻模塊外殼。這種方法能夠解決空隙和流動(dòng)問題，而采用的常規(guī)熱熔焊接法和擠膠法，都會(huì)造成這些問題。COOLSPAN TECA 膜可在固定裝置中進(jìn)行定位焊接，確保準(zhǔn)確對(duì)準(zhǔn)。然后，用工具進(jìn)行熱固化或 PCB 壓合周期。